Anhang I REG_2022_576 | Lawbster

In Anhang VII der Verordnung (EU) Nr. 833/2014 wird die folgende Kategorie hinzugefügt:

X.A.VIII.001 Ausrüstung für die Erdölförderung oder Erdölexploration wie folgt: a.

In Bohraufsätze integrierte Messgeräte, einschließlich Trägheitsnavigationssystemen für Messungen während der Bohrung (MWD), b.

Gasüberwachungssysteme und Detektoren hierfür, konstruiert für den kontinuierlichen Betrieb und die kontinuierliche Detektion von Schwefelwasserstoff, c.

Ausrüstung für seismologische Messungen, einschließlich Reflexionsseismik und seismische Vibratoren. d.

Sediment-Echolote.

In Bohraufsätze integrierte Messgeräte, einschließlich Trägheitsnavigationssystemen für Messungen während der Bohrung (MWD),

Gasüberwachungssysteme und Detektoren hierfür, konstruiert für den kontinuierlichen Betrieb und die kontinuierliche Detektion von Schwefelwasserstoff,

Ausrüstung für seismologische Messungen, einschließlich Reflexionsseismik und seismische Vibratoren.

Sediment-Echolote.

X.A.VIII.002 Ausrüstung, ‚elektronische Baugruppen‘ und Bestandteile, besonders konstruiert für Quantencomputer, Quantenelektronik, Quantensensoren, Quantenverarbeitungseinheiten, Qubit-Schaltungen, Qubit-Geräte oder Quantenradarsysteme, einschließlich Pockels-Zellen.

Anmerkung 1: Quantencomputer führen Berechnungen durch, die die kollektiven Eigenschaften von Quantenzuständen wie Überlagerung, Interferenzen und Verschränkungen nutzen.

Anmerkung 2: Zu den Einheiten, Schaltungen und Vorrichtungen gehören unter anderem supraleitende Schaltungen, Quanten-Annealing, Ionenfallen, photonische Wechselwirkungen, Silizium/Spin und kalte Atome.

Anmerkung 1: Quantencomputer führen Berechnungen durch, die die kollektiven Eigenschaften von Quantenzuständen wie Überlagerung, Interferenzen und Verschränkungen nutzen.

X.A.VIII.003 Mikroskope und zugehörige Ausrüstungen und Detektoren, wie folgt: a.

Rasterelektronenmikroskope (SEM), b.

Raster-Augur-Mikroskope, c.

Übertragungselektronenmikroskope (TEM), d.

Atomare Kraftmikroskope (AFM), e.

Rasterkraftmikroskope (SFM), f.

Ausrüstung und Detektoren, besonders konstruiert zur Verwendung mit den in X.A.VIII.003.a bis X.A.VIII.0003.e genannten Mikroskopen, für den Einsatz in der Werkstoffanalyse unter Verwendung folgender Techniken: 1.

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS), 2. energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX, EDS) oder 3.

Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (ESCA).

Rasterelektronenmikroskope (SEM),

Raster-Augur-Mikroskope,

Übertragungselektronenmikroskope (TEM),

Atomare Kraftmikroskope (AFM),

Rasterkraftmikroskope (SFM),

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS), 2. energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX, EDS) oder 3.

Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (ESCA).

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS),

2.energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX, EDS) oder

Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (ESCA).

X.A.VIII.004 Sammelausrüstung für Metallerze im Tiefseeboden.

X.A.VIII.005 Herstellungsausrüstung und Werkzeugmaschinen wie folgt: a.

Ausrüstung für die additive Fertigung zur ‚Herstellung‘ von Metallteilen, Anmerkung: X.A.VIII.005a gilt nur für folgende Systeme: 1.

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von selektivem Laserschmelzen (SLM), Lasercusing, direktem Metall-Laser-Sintern (DMLS) oder Elektronenstrahlschmelzen (EBM) oder 2.

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von Laserauftragschweißen, Direct Energy Deposition (DED) oder Laser Metal Deposition (LMD ). b.

Additive Fertigungsausrüstung für ‚energetische Materialien‘, einschließlich Ausrüstung für Ultraschall-gestützte Extrusion; c.

Ausrüstung für die additive Fertigung durch Wannen-Photopolymerisation (VVP) unter Verwendung von Stereolithographie (SLA) oder digitaler Lichtverarbeitung (DLP).

Ausrüstung für die additive Fertigung zur ‚Herstellung‘ von Metallteilen, Anmerkung: X.A.VIII.005a gilt nur für folgende Systeme: 1.

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von selektivem Laserschmelzen (SLM), Lasercusing, direktem Metall-Laser-Sintern (DMLS) oder Elektronenstrahlschmelzen (EBM) oder 2.

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von Laserauftragschweißen, Direct Energy Deposition (DED) oder Laser Metal Deposition (LMD ).

Anmerkung: X.A.VIII.005a gilt nur für folgende Systeme:

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von selektivem Laserschmelzen (SLM), Lasercusing, direktem Metall-Laser-Sintern (DMLS) oder Elektronenstrahlschmelzen (EBM) oder

Pulverbett-Systeme unter Verwendung von Laserauftragschweißen, Direct Energy Deposition (DED) oder Laser Metal Deposition (LMD ).

Additive Fertigungsausrüstung für ‚energetische Materialien‘, einschließlich Ausrüstung für Ultraschall-gestützte Extrusion;

Ausrüstung für die additive Fertigung durch Wannen-Photopolymerisation (VVP) unter Verwendung von Stereolithographie (SLA) oder digitaler Lichtverarbeitung (DLP).

X.A.VIII.006 Ausrüstung für die ‚Herstellung‘ von gedruckter Elektronik für organische Leuchtdioden (OLED), organische Feldeffekttransistoren (OFET) oder organische Photovoltaikzellen (OPVC).

X.A.VIII.007 Ausrüstung für die ‚Herstellung‘ von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) unter Verwendung der mechanischen Eigenschaften von Silizium, einschließlich Sensoren in Chipformat wie Druckmembrane, Biegestäbe oder Mikroeinstellvorrichtungen.

X.A.VIII.008 Ausrüstung, besonders konstruiert zur Herstellung von E-Fuels (Elektro-Kraftstoffe und synthetische Kraftstoffe) oder ultraeffizienten Solarzellen (Effizienz > 30 %).

X.A.VIII.009 Ausrüstung für Ultrahochvakuum-Anwendungen (UHV) wie folgt: a.

UHV-Pumpen (Sublimations-, Turbomolekular-, Diffusions-, Kryo- und Ionengetterpumpen), b.

UHV-Druckmessgeräte.

Anmerkung: UHV bedeutet 100 Nanopascal (nPa) oder weniger.

UHV-Pumpen (Sublimations-, Turbomolekular-, Diffusions-, Kryo- und Ionengetterpumpen),

UHV-Druckmessgeräte.

Anmerkung: UHV bedeutet 100 Nanopascal (nPa) oder weniger.

X.A.VIII.010 „Kryogene Kühlsysteme“, konstruiert zur Aufrechterhaltung von Temperaturen unter 1,1 K für einen Zeitraum von 48 Std. oder mehr, und zugehörige Ausrüstung für kryogene Kühlung wie folgt: a.

Pulsröhren, b.

Kryostate, c.

Dewar-Gefäße, d.

Gaszuführungssysteme (GHS), e.

Kompressoren, f.

Steuergeräte.

Anmerkung: Zu den „kryogenen Kühlsystemen“ gehören unter anderem Verdünnungskühlsysteme, Kühlsysteme durch adiabatische Entmagnetisierung und Laserkühlsysteme.

Pulsröhren,

Kryostate,

Dewar-Gefäße,

Gaszuführungssysteme (GHS),

Kompressoren,

Steuergeräte.

Anmerkung: Zu den „kryogenen Kühlsystemen“ gehören unter anderem Verdünnungskühlsysteme, Kühlsysteme durch adiabatische Entmagnetisierung und Laserkühlsysteme.

X.A.VIII.011 „Entkapselungs“-Ausrüstung für Halbleiterbauelemente.

Anmerkung: „Entkapselung“ bezeichnet das Entfernen von Gehäusen, Deckeln oder Verkapselungsmaterial aus einem verpackten integrierten Schaltkreis durch mechanische, thermische oder chemische Mittel.

X.A.VIII.012 Photodetektoren mit hoher Quantenausbeute (QE) mit einem QE-Wert größer als 80 % innerhalb des Wellenlängenbereichs von größer als 400 nm und kleiner/gleich 1 600 nm.

X.AVIII.013 digital kontrollierte Werkzeugmaschinen mit einer oder mehreren Linearachsen mit einem Verfahrweg größer als 8 000 mm.

X.C.VIII.001 Metallpulver und Metalllegierungspulver, geeignet für eines der unter X.A.VIII.005.a. aufgeführten Systeme.

X.C.VIII.002 Fortgeschrittene Werkstoffe wie folgt: a.

Materialien für das Unsichtbarmachen (Cloaking) oder adaptive Tarnung, b.

Metamaterialien, z.

Materialen mit negativem Brechungsindex, c. nicht belegt, d.

Hoch-Entropie-Legierungen (HEA), e.

Heuslersche Legierungen, f.

Kitaev-Materialien, einschließlich Kitaev-Spinflüssigkeiten.

Materialien für das Unsichtbarmachen (Cloaking) oder adaptive Tarnung,

Metamaterialien, z.

Materialen mit negativem Brechungsindex,

c. nicht belegt,

Hoch-Entropie-Legierungen (HEA),

Heuslersche Legierungen,

Kitaev-Materialien, einschließlich Kitaev-Spinflüssigkeiten.

X.C.VIII.003 Konjugierte Polymere (leitende, halbleitende, elektrolumineszente) für gedruckte oder organische Elektronik.

X.C.VIII.004 Energetische Materialien wie folgt und Mischungen daraus: a.

Ammoniumpikrat (CAS-Nr. 131-74-8), b.

Schwarzpulver, c.

Hexanitrodiphenylamin (CAS-Nr. 131-73-7), d.

Difluoramin (CAS-Nr. 10405-27-3), e.

Nitrostärke (CAS-Nr. 9056-38-6), f. nicht belegt g.

Tetranitronaphthalin, h.

Trinitroanisol, i.

Trinitronaphthalin, j.

Trinitroxylol, k.

N-Pyrrolidinon, 1-Methyl-2-pyrrolidinon (CAS-Nr. 872-50-4), l.

Dioctylmaleat (CAS-Nr. 142-16-5), m.

Ethylhexylacrylat (CAS-Nr. 103-11-7), n.

Triethylaluminium (TEA) (CAS-Nr. 97-93-8), Trimethylaluminium (TMA) (CAS-Nr. 75-24-1) und sonstige pyrophore Metallalkyle der Elemente Lithium, Natrium, Magnesium, Zink und Bor sowie Metallaryle derselben Elemente, o.

Nitrozellulose (CAS-Nr. 9004-70-0), p.

Nitroglycerin (oder Glycerinnitrat) (NG) (CAS-Nr. 55-63-0), q. 2,4,6-Trinitrotoluol (TNT) (CAS-Nr. 118-96-7), r.

Ethylendiamindinitrat (EDDN) (CAS-Nr. 20829-66-7), s.

Pentaerythrittetranitrat (PETN) (CAS-Nr. 78-11-5), t.

Bleiazid (CAS-Nr. 13424-46-9), normales Bleistyphnat (CAS-Nr. 15245-44-0) und basisches Bleistyphnat (CAS-Nr. 12403-82-6) und sonstige Anzünder oder Anzündermischungen, die Azide oder komplexe Azide enthalten, u. nicht belegt; v. nicht belegt; w.

Diethyldiphenylharnstoff (CAS-Nr. 85-98-3), Dimethyldiphenylharnstoff (CAS-Nr. 611-92-7), Methylethyldiphenyl Harnstoff. x.

N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Diphenylharnstoff) (CAS-Nr. 603-54-3), y.

Methyl-N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Methyldiphenylharnstoff) (CAS-Nr. 13114-72-2), z.

Ethyl-N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Ethyldiphenylharnstoff) (CAS-Nr. 64544-71-4), aa. nicht belegt; bb. 4-Nitrodiphenylamin (4-NDPA) (CAS-Nr. 836-30-6), cc. 2,2-Dinitropropanol (CAS-Nr. 918-52-5), dd. nicht belegt.

Ammoniumpikrat (CAS-Nr. 131-74-8),

Schwarzpulver,

Hexanitrodiphenylamin (CAS-Nr. 131-73-7),

Difluoramin (CAS-Nr. 10405-27-3),

Nitrostärke (CAS-Nr. 9056-38-6),

f. nicht belegt

Tetranitronaphthalin,

Trinitroanisol,

Trinitronaphthalin,

Trinitroxylol,

N-Pyrrolidinon, 1-Methyl-2-pyrrolidinon (CAS-Nr. 872-50-4),

Dioctylmaleat (CAS-Nr. 142-16-5),

Ethylhexylacrylat (CAS-Nr. 103-11-7),

Nitrozellulose (CAS-Nr. 9004-70-0),

Nitroglycerin (oder Glycerinnitrat) (NG) (CAS-Nr. 55-63-0),

q. 2,4,6-Trinitrotoluol (TNT) (CAS-Nr. 118-96-7),

Ethylendiamindinitrat (EDDN) (CAS-Nr. 20829-66-7),

Pentaerythrittetranitrat (PETN) (CAS-Nr. 78-11-5),

u. nicht belegt;

v. nicht belegt;

Diethyldiphenylharnstoff (CAS-Nr. 85-98-3), Dimethyldiphenylharnstoff (CAS-Nr. 611-92-7), Methylethyldiphenyl Harnstoff.

N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Diphenylharnstoff) (CAS-Nr. 603-54-3),

Methyl-N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Methyldiphenylharnstoff) (CAS-Nr. 13114-72-2),

Ethyl-N,N-Diphenylharnstoff (unsymmetrischer Ethyldiphenylharnstoff) (CAS-Nr. 64544-71-4),

aa. nicht belegt;

bb. 4-Nitrodiphenylamin (4-NDPA) (CAS-Nr. 836-30-6),

cc. 2,2-Dinitropropanol (CAS-Nr. 918-52-5),

dd. nicht belegt.

X.D.VIII.001 Software, speziell konzipiert für die „Entwicklung“, „Herstellung“ oder „Verwendung“ der von der Nummer X.A.VIII.005 oder X.A.VIII.0013 erfassten Ausrüstung.

X.D.VIII.002 Software, speziell konzipiert für die „Entwicklung“, „Herstellung“ oder „Verwendung“ von Ausrüstung, „elektronischen Baugruppen“ oder Bestandteilen, die von Nummer X.A.VIII.002 erfasst werden.

X.D.VIII.003 Software für digitale Zwillinge von additiv gefertigten Produkten oder zur Bestimmung der Zuverlässigkeit von additiv gefertigten Produkten.

X.E.VIII.001 Technologie für die „Entwicklung“, „Herstellung“ oder „Verwendung“ der von den Nummern X.A.VIII.001 bis X.A.VIII.0013 erfassten Ausrüstung.

X.E.VIII.002 „Technologie“ für die „Entwicklung“, „Herstellung“ oder „Verwendung“ der von Nummer X.C.VIII.002 oder X.C.VIII.003 erfassten Materialien.

X.E.VIII.003 Technologie für digitale Zwillinge von additiv gefertigten Produkten oder zur Bestimmung der Zuverlässigkeit von additiv gefertigten Produkten oder für die von Nummer X.D.VIII.003 erfasste Software

X.E.VIII.004 Technologie für die „Entwicklung“, „Herstellung“ oder „Verwendung“ der von den Nummern X.D.VIII.001 bis X.D.VIII.002 erfassten Software."

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